Micro LED_LED点胶工艺_苏州特米特自动化科技有限公司

Micro LED

Micro LED作为新一代显示技术，比现有的OLED技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低。

Micro LED灯珠缝隙环氧树脂填充工艺，能够有效防止Micro LED灯珠脱落和漏光，提高使用稳定性和寿命。

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工艺特点

Micro LED灯珠缝隙环氧树脂填充工艺特点类似underfill，填满每个相邻LED的脚，起到固定LED单元和防止漏光的效果。其工艺技术难点在于每个相邻的LED单元很小，缝隙仅360um；且每条线的重量精度要求极高±3%；同时灯珠表面不能有胶水。这对于设备和阀点胶稳定性及精度，阀散点的控制等提出了极大的挑战。

TMT的TJ90压电阀采用特制撞针及喷嘴，实现低于360um极限线宽，同时保证无散点；TMT的Au系列点胶软件的程序指令重量控制功能，可实现点胶重量的闭环控制，进行实时补偿，在批量连续生产过程中，保证点胶重量及效果的一致性；同时先进的设备标定补偿技术及视觉Mark算法保证点胶过程中每条线同一个方向偏差低于0.1mm。高精度，高速度以及重量的闭环控制极大的提高产品的良率，为客户降低成本。