主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。
目前SMT行业锡膏涂布最常用的方式是钢网印刷。随着焊盘面积逐渐减少，出现了锡膏涂布的新方式——点锡膏。
工艺特点
锡膏点胶的方式：针头接触式，喷射式，螺杆式。
针头接触式：时间与压力点胶方式，接触式点胶。
喷射式：非接触式喷射点胶，目前Mycronic的锡膏喷射阀能够实现点径为0.5mm左右。
螺杆式：螺杆阀是通过螺杆转动以及供料压力实现点锡膏，其中螺杆剪切和供料压力控制实际点锡膏量，TMT-S450系列螺杆阀极限点径为0.15mm左右，极限线径为0.2mm左右。
针筒点锡膏和螺杆阀点锡膏，都是接触式点胶，点胶高度是影响点胶效果的重要因素之一，TMT的点胶平台配备激光探高模块以及针头自动校正模块，实时探测补偿点胶高度，可以确保点径及线径的一致性。
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