点锡膏主要起到导电、粘接、散热的作用。
半导体行业锡膏涂布最常用的方式是钢网印刷，随着焊盘面积逐渐减少，出现了锡膏涂布的新方式--点锡膏。
常用点锡膏方式分为接触式和非接触式，对于非标准性产品及实验室小批量开发测试有明显优势。
工艺特点
市场上最常见点锡膏工艺为接触式点胶，工艺要点在于：
1、锡膏打点均匀性，螺杆阀对出胶量控制更稳定；
2、点胶高度的精准控制，高或低都会影响出胶效果；
针对锡膏点胶工艺，效率及一致性尤为重要。
特米特自控在锡膏点胶工艺应用上积累了多年的应用经验，拥有成熟可靠的产品和解决方案。在应对未来需求方面，特米特自控加大了研发投入力度，在锡膏喷射系统、螺杆阀胶量闭环控制、点胶高度补偿控制等核心技术领域已有较大突破。
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