手机之所以能振动，主要是依靠手机内部的震动马达
随着手机越做越轻薄，也同样要求内部的元器件结构更小巧紧凑。
利用胶水粘接的方式能够代替螺钉的作用，一方面粘接更牢靠，另外方面对于狭窄的缝隙也能将胶水涂布在里面，因此当马达做得比较小巧时不用担心其可靠性问题。同时在震动马达上涂布胶水可以保护其中的焊点及小零件，起到防水和延长使用寿命的作用。
工艺特点
以纽扣式震动马达为例，简述一下纽扣式震动马达中所应用到的点胶工艺。纽扣式马达，需要经过四道点胶工序，分别是小元器件包封，芯片粘接补强、焊锡包封、FPC补强。
由于震动马达产品本身体积较小，内部空间有限，因此对元器件的包封要求与我们常见的元器件包封工艺并不相同。它只需在特定的位置上，包封住元器件一部分区域即可，期间需要保证严格的胶量控制和精准的点胶位置控制。
而焊锡包封工艺难度系数更大。由于焊锡的大小不一致，位置上也有一定的偏差，如果采用常规的点包封方式，极易造成焊点包封不住及溢胶的情况，从而造成点胶不良。
针对上述情况，TMT根据长期积累的点胶经验，采用了点线结合的方式，帮助客户解决了溢胶及包封不良的困扰。
在震动马达点胶方面，阀及软件处理系统是核心，TMT拥有自主研发的的核心产品喷射阀及压电阀，可实现对多种流体、胶粘剂的高速及可控容量的点胶。
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