芯片工作产生的热量，需由导热材料传导至散热片
芯片的高度集成导致了单位功耗的增加，提高了对单位面积的散热要求，需要有更好的散热解决方案。
因散热片与芯片之间存在空隙，导致散热效果不佳，所以需在缝隙填充导热材料，使芯片热量及时传导至散热片，保证芯片的散热效果。
工艺特点
芯片广泛应用于各行各业，其中对散热要求较高的行业有： 安防智能、 LED、通信设备、汽车电子、半导体、电动工具、光模块、消费电子、电源模块等。
在芯片散热点胶过程中，胶量控制、胶量精度、出胶速度和点胶路径规划，是保证贴合后零气泡、覆盖面积完整、胶厚一致的工艺要点。
芯片的高度集成导致了单位功耗的增加，需要更好散热效果，为此导热材料厂家不断地增加金属填充物，提升材料的导热性能，必然对点胶系统的耐磨性、出胶速度和胶量稳定性提出更高的要求。
特米特自控在芯片导热工艺应用上积累了多年的应用经验，拥有成熟可靠的产品和解决方案。在应对未来需求方面，特米特自控加大了研发投入力度，在胶量闭环控制系统、AVI检测系统、高耐磨螺杆供料系统等核心技术领域已有较大突破。
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