产品特点
■ 全自动立式喷胶，采用直线电机，精度速度更高
■ 非接触式喷射技术，消除Z轴移动实现高度方向定位
■ 胶量自动补偿系统，采用超高精度天平
■ 非接触式激光测高技术，自动检测产品高度，自动调节喷胶高度
■ 飞行高速拍摄技术为位置触发方式，每秒120帧图像
■ 飞行喷胶控制模式，可避免位置偏差及震动问题
■ 成熟的软件控制系统，友善的人机界面程序
■ 可升级的自动化点胶控制平台便于改变配置，以满足产品多样化和产品提升需求
行业应用
PCB板组装、微电子封装、LED封装、助焊剂喷射涂染、导电胶、密封胶、UV胶
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