半导体点胶工艺_苏州特米特自动化科技有限公司

半导体点胶工艺

半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在手机、汽车、军工、航天等有着广泛的应用，如二极管就是常见的半导体器件之一。
半导体前段制程非常复杂，主要包括电路设计、涂层、腐蚀、切片、贴片、封装、测试等等。半导体主要应用在LED、MEMS、电声、PCBA等行业。点胶工艺包含：芯片的固定-红胶、电气的连接固定-银浆、固定MEMS器件-硅胶、COB封装防护-环氧胶，芯片锡球保护（Underfill）-环氧胶等等。胶水在封装中的作用较为重要，而点胶的方式也是多种多样，包括：时间压力式、螺杆式、柱塞式、喷射式、压电式等。